La 16ème Workshop Technologies Avancées sur le Micropackaging et la Gestion Thermique se tiendra au Futuroscope de Poitiers les 8 et 9 mars 2023, un événement co-organisé par l’ISAE-ENSMA et l‘Institut PPRIME.
La conférence annuelle abordera les sujets suivants :
- Solutions de refroidissement pour le conditionnement de la microélectronique,
- Solutions de micro-refroidissement,
- Matériaux conducteurs de chaleur au niveau de la puce, de la carte, du sous-système et du système,
- Les progrès des PCB pour la gestion thermique,
- Modélisation et simulation thermique,
- Dissipateurs, caloducs et autres produits de refroidissement,
- Refroidissement liquide et à changement de phase,
- Nouvelles solutions de refroidissement,
- Présentations ou exemples de produits, systèmes de refroidissement, électronique de puissance, transport automobile,
- Gestion thermique des composants optoélectroniques (LEDs, capteurs IR…),
- Fiabilité des composants électroniques sur une plage de température étendue ou soumis à des variations de température,
- Aspects de gestion thermique de l’intégration 3D : matériaux d’interface thermique, dissipation de composants embarqués sur PCB.
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Plus d’infos : THERMAL 2023